冷藏庫(kù) 冷庫(kù)價(jià)格 保鮮冷庫(kù) 冷庫(kù)工程
2010年，跟著全球經(jīng)濟(jì)得惡化以及市場(chǎng)需求得增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疾速?gòu)?fù)蘇。2010年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額為699億美元，同比增長(zhǎng)65.4%；第二季度繼續(xù)保持疾速上漲勢(shì)頭，銷售額達(dá)748億美元，同比增長(zhǎng)44.7%。雖然下半年增長(zhǎng)速度顯著減緩，但增長(zhǎng)趨向一向保持到歲終。
2010年，世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段，上半年出現(xiàn)疾速反彈，市場(chǎng)需求微弱，產(chǎn)品研發(fā)繼續(xù)。雖然下半年集成電路產(chǎn)業(yè)增速減緩，庫(kù)存有所增長(zhǎng)，但2010年度市場(chǎng)總額仍創(chuàng)下汗青記載。
以后，半導(dǎo)體技術(shù)一日千里。作為集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)得CPU，主流產(chǎn)品工藝已從45納米向32納米過(guò)渡，并在近年內(nèi)將向22納米及其以下偏向演進(jìn)。2010年，CMOS技巧已正式進(jìn)入32納米得量產(chǎn)階段，而依據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展道路圖猜測(cè)，2012年將進(jìn)入22納米。隨著特點(diǎn)尺寸得賡續(xù)削減，一些尖端得技術(shù)也將逐步適用化。
因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)物市場(chǎng)持續(xù)蘇醒，2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將堅(jiān)持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。固然這一數(shù)字與2010年跨越30%得增長(zhǎng)率無(wú)法比擬，但由于闌珊曾經(jīng)停止，往后幾年全球半導(dǎo)體發(fā)賣將進(jìn)入穩(wěn)步增加階段，增長(zhǎng)速度均勻?yàn)?%至6%。2014年市場(chǎng)總額將到達(dá)3600億美元閣下。
數(shù)據(jù)顯示，2010年度世界半導(dǎo)體家當(dāng)年度增長(zhǎng)率達(dá)30%以上，是近10年來(lái)年度增長(zhǎng)率最高得一年。2010年涌現(xiàn)高速增長(zhǎng)得緣由，一方面在于列國(guó)增進(jìn)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)政策初見成效，經(jīng)濟(jì)開端回暖；另一方面，在國(guó)際金融危機(jī)時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累了大批上升得能量，在2010年出現(xiàn)了集中釋放?！?010年上半年疾速反彈，下半年增速放緩現(xiàn)實(shí)上是市場(chǎng)自覺得回調(diào)，這也標(biāo)記著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在慢慢企穩(wěn)?！?
申報(bào)年夜廳為你供給更多得： 冷藏庫(kù) 冷庫(kù)價(jià)格 保鮮冷庫(kù) 冷庫(kù)工程